杨佩君，应用材料薪酬福利经理
杨佩君女士现任美国应用材料（中国）公司整体薪酬福利经理. 在加入应用材料公司之前，杨女士曾任亚德诺半导体亚太区薪酬福利经理，负责中国大陆，新加坡，台湾，韩国地区的薪酬福利工作。在可口可乐，亚德诺半导体，应用材料等大型跨国企业的工作中，杨女士在薪资、福利、员工关系和员工绩效等方面积累了丰富的经验。杨佩君女士毕业于复旦大学，获社会心理学硕士学位。

 

关于应用材料公司
应用材料公司（纳斯达克：AMAT）是材料工程解决方案的领导者，全球几乎每一个新生产的芯片和先进显示器的背后都有应用材料公司的身影。凭借在规模生产的条件下可以在原子级层面改变材料的技术，他们助力客户实现可能。应用材料公司坚信，他们的创新必能驱动先进科技成就未来。